MITSUBISHI模塊FX2N-2DA選擇要點(diǎn)
數(shù)字輸入輸出模塊為各種工藝提供到控制器的接口。
對(duì)三菱電機(jī)MELSEC-F系列進(jìn)行了全方面的革新,新一代的MELSEC iQ-F系列具有高速化的系統(tǒng)總線,豐富的內(nèi)置功能,通過SSCNET III/H可實(shí)現(xiàn)豐富的運(yùn)動(dòng)控制,更大幅改善工程軟件GX WORKS3各種功能參數(shù)設(shè)定化。
多合一電源,CPU,與I/O主體。內(nèi)置功能包括:內(nèi)置高速計(jì)數(shù)和定位功能,內(nèi)置以太網(wǎng)端口以及內(nèi)置SD存儲(chǔ)器。
包括多種I/O大小和配置的帶內(nèi)置電源的[I/O擴(kuò)展單元]與不帶電源的[I/O擴(kuò)展塊]。
由于采用了納米級(jí)速度的基礎(chǔ)命令處理程序,下一代MELSEC-Q系列的系統(tǒng)與機(jī)器性能可得到顯著改善。
隨著設(shè)備與生產(chǎn)設(shè)施的發(fā)展日新月異,該系列可實(shí)現(xiàn)高速度、高精度、大容量的數(shù)據(jù)處理和機(jī)器控制。
可提供模擬兩輸入和輸出,溫度感知器輸入以及溫度控制等選配件。可連接FX3 系列溫度智能模塊.
高速計(jì)數(shù)模塊。可連接FX3系列高速計(jì)數(shù)模塊。
搭載了對(duì)應(yīng)SSCNET III/H簡(jiǎn)易運(yùn)動(dòng)控制定位模塊??蛇B接FX3系列脈沖輸出模塊。
RS-232, RS-485, RS-422 通信選配件。可連接CC-Link主站模塊。
從單機(jī)應(yīng)用到客戶系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,MELSEC iQ-F將帶給客戶新的提升。
高密度端點(diǎn)連接(*多64點(diǎn))可節(jié)省控制柜內(nèi)設(shè)計(jì)空間,進(jìn)一步減少安裝費(fèi)用。
擁有陣容龐大的小容量或大容量CPU應(yīng)用程序,用于處理梯形圖程序等。
該CPU可實(shí)現(xiàn)具體的儀表控制,可兼容簡(jiǎn)單回路控制與復(fù)雜回路控制。
該CPU可通過雙聯(lián)基礎(chǔ)系統(tǒng)(由CPU模塊、電源模塊、主基板單元和網(wǎng)絡(luò)模塊組成)來增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
該CPU可將C語言裝置用于傳統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)底板和個(gè)人計(jì)算機(jī)等,并可采用內(nèi)置VxWorks操作系統(tǒng)的控制器來實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的硬件供應(yīng)和具有高級(jí)實(shí)時(shí)特性的系統(tǒng)。
該運(yùn)動(dòng)控制器的一個(gè)CPU(與Q系列可編程控制器CPU大小相同)可實(shí)現(xiàn)32軸的高速控制,而多CPU系統(tǒng)則可用三個(gè)CPU模塊來實(shí)現(xiàn)96軸控制。
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這些模塊用于安裝電源模塊、CPU模塊與輸入/輸出模塊。
在使用擴(kuò)展基板時(shí),該電纜用于連接主基板與擴(kuò)展基板。
我方也提供基座的關(guān)聯(lián)產(chǎn)品,如DIN軌道與空插槽蓋板
與各種用戶系統(tǒng)相匹配的基座單元陣容,如多CPU模塊(用于配置多個(gè)CPU)之間的高速主基板。