UFP600AS型是在無塵室安裝的電解電鍍系統(tǒng)，可在方形基板上形成凸塊、重新布線和通孔等精細(xì)圖案。 作為封裝用方形基板的電解電鍍系統(tǒng)，我們利用高速槳式和在半導(dǎo)體晶片設(shè)備中積累的豐富工藝經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高速電鍍和高平面內(nèi)均勻性。 它是一種靈活的配置，可以用單個(gè)單元處理多個(gè)過程，如凸塊、支柱、重新布線、通過通孔和扇出，并越來越多地用于高級(jí)面板級(jí)封裝應(yīng)用。