晶圓/磁盤分析儀 3650

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析* ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅動式樣品臺（方法）可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對輕元素進行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。 它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。

WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格