(全面的技術(shù)指標(biāo)請(qǐng)參閱技術(shù)資料)

測(cè)量功能
測(cè)量參數(shù)：R(交流電阻)，X(電抗)，L(電感)，|Z|(阻抗)，θ(相位[°])
組合參數(shù)：R，R-X，R-L，｜Z｜-θ(只適用于串聯(lián)模式)
數(shù)學(xué)功能：偏差和相對(duì)偏差(以百分比表示)
顯示數(shù)字：3.4或5位(可選擇)
測(cè)試信號(hào)特性
測(cè)試頻率：1kHz
頻率精度：±0.1%
測(cè)試信號(hào)電平：1μA，10μA，100μA，1mA，10mArms
電平精度：±(10%＋0.2μA)
樣品兩端的大電壓：在任何情況下大為20mV峰值
測(cè)量范圍
　參數(shù)　　　測(cè)量范圍
　R　　　　 10μΩ~100kΩ
　X,|Z|　　 10μΩ~100kΩ (典型值)
　L　　　　 10nH~10H(典型值)
　θ　　　　 -180°~＋180°(典型值)
測(cè)量精度：R的基本精度為±0.4%
測(cè)量時(shí)間：從觸發(fā)命令到處理器界面端口上的結(jié)束測(cè)量(EOM)信號(hào)輸出的時(shí)間間隔
模式　　時(shí)間(典型值)
短　　　34ms
中等　　70ms
長(zhǎng)　　　900ms
修正功能
短路誤差為0：消除由測(cè)試夾具中雜散寄生阻抗引的測(cè)量誤差

比較功能
對(duì)每個(gè)一次測(cè)量參數(shù)和二次測(cè)量參數(shù)設(shè)立高/符合/低界限

接觸檢查功能
可以檢測(cè)測(cè)試夾具與器件之間的接觸故障

其它功能
疊加直流：在測(cè)量端可能給出±42Vdc(大值)
存儲(chǔ)/調(diào)用：可以由內(nèi)部非易失存儲(chǔ)器對(duì)10種儀器設(shè)置進(jìn)行存儲(chǔ)/調(diào) 用
連續(xù)存儲(chǔ)功能：若儀器被切斷或發(fā)生電源故障，儀器設(shè)置將自動(dòng)被存 儲(chǔ)起來(lái)(在23±5℃時(shí)≤72小時(shí))
HP-IB接口：所有控制設(shè)置、被測(cè)值和比較器信息
處理器接口：所有輸出信號(hào)為負(fù)邏輯，光隔離開路集電極
輸出信號(hào)包括：高/符合/低、變址，測(cè)量結(jié)束和告警。輸入信號(hào)是健鎖定和外觸發(fā)

一般指標(biāo)
電源要求：198~264V，47~66Hz,45VAmax
工作溫度：0°~45℃
尺寸：320mm(寬)×100mm(高)×300mm(長(zhǎng))
重量：4.5kg