測量原理

結晶機料位控制器內置可見激光瞄準被測介質，內置高精度高分辨率計時裝置測量紅外激光在發(fā)射點和被測介質之間往返時間，則L = t * c / 2 (t為往返時間，c為光速)。結晶機料位控制器屬非接觸式測量，由于激光可穿透玻璃，所以結晶機料位控制器可以做很好的防護，可用于惡劣環(huán)境測量（高溫、高壓、高濕、高粉塵）。由于激光發(fā)射角非常下(＜0.2°)，結晶機料位控制器可測量狹小空間料位，可對不規(guī)則料面進行測量。

結晶機料位控制器置于精心設計的防護罩內，使得結晶機料位控制器可用于惡劣環(huán)境（高溫、高壓、高濕、高粉塵）測量。精心設計的防護罩使得激光料位計可安裝于任何環(huán)境及以任何角度與方式進行安裝。

測量

測量范圍：0.02m~150m（特殊定制可至350m）

分辨率：  1mm

精度：±1cm

1.6 輸出

模擬量輸出：4~20mA，負載能力＞300Ω

RS485：參數(shù)設置、校準、

高低料位繼電器輸出 DC30V  10A

1.7環(huán)境

溫度：-55~150℃，

存儲溫度：-20~70℃。

相對濕度：10~95%RH，。

海拔高度：2000m。

被測介質溫度：可達2000℃。

激光料位計防護等級：IP67。

2 供電

電源：DC24V交流或直流供電

功耗：3W

電纜安裝尺寸

結晶機料位控制器電源線、信號線分別穿過5個M16*1.5的防水電纜接頭與接線端子板上的接線端子連接，導線外徑 < 10mm。6個M20*1.5的防水電纜接頭可以擰下，用于安裝導線保護管。建議電源線使用兩芯或三芯線纜、信號線使用二~六芯線纜，穿過不同防水電纜接頭與端子板上端子連接。