開關(guān)鍍銀厚度測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

電鍍鍍層厚度測(cè)試儀

技術(shù)指標(biāo)

隔離開關(guān)鍍銀厚度測(cè)試儀型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

電鍍鍍層厚度測(cè)試儀

國產(chǎn)X鍍層測(cè)厚儀注意事項(xiàng)

開啟儀器電源開關(guān)時(shí)，動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。

向樣品腔放置樣品時(shí)，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會(huì)污染X光管和探測(cè)器窗口，造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞；同時(shí)，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。

X鍍層膜厚測(cè)量?jī)x 樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。

每次開機(jī)后，儀器都必須先預(yù)熱30分鐘，然后進(jìn)行初始化，方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。

測(cè)量不同類型的樣品時(shí)，需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)，才能保證的測(cè)量效果。

為使儀器能保持工作正常，需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，并進(jìn)行調(diào)整。

電鍍鍍層厚度測(cè)試儀

電鍍液鍍層含量測(cè)定鍍層測(cè)厚儀：Thick800A

測(cè)定步驟：

步：新建SnPb-Cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線

第二步：確定測(cè)試時(shí)間：40S

第三步：測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差

隔離開關(guān)鍍銀厚度測(cè)試儀